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AOI的工作原理2图形识别方法是将存储的数字图像与实际图像进行比较。根据完整的印刷电路板或根据模型建立的检验文件进行检验，或根据计算机轴辅助设计中编制的检验程序进行检验。其准确性取决于所采用的发牌率和检验程序，一般与电子测试系统相同，但采集的数据量大，对数据的实时处理要求较高。模式识别方法利用实际设计数据代替DRC中已建立的设计原则，具有明显的优势。AOl具有元器件检测、PCB板检测、焊接元器件检测等功能。AOI检测系统用于零部件检测的一般程序是对已安装部件的印刷线路板进行自动计数，并开始检查;检查印刷线路板的引线侧，确保引线端对齐、弯曲正确;检查是否有缺件、错件，深圳全自动AOI检测设备值得推荐、损坏件、检查安装的IC和分立器件的类型、方向和位置，检查IC器件上的标记印刷质量。如果AOI发现有缺陷的部件，系统将向操作员发送一个信号，或触发处理程序这机器能自动除去有缺陷的零件。该系统对缺陷进行分析，深圳全自动AOI检测设备值得推荐，深圳全自动AOI检测设备值得推荐，向主机提供缺陷的类型和频率，并对制造过程进行必要的调整。AOI检测的效率和可靠性取决于所使用软件的完整性。AO还具有易于使用、易于调整、不需要编写可视化系统算法的优点。AOI的工作原理是什么呢？深圳全自动AOI检测设备值得推荐

AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别事实上，SMT当中的AOI和X-RAY这两者之间的功能是完全不一样的，大家一定不要将其混为一谈，尽管它们的基本原理都是通过光的反射来对元件的贴装是否正确、位置是否良好以及有无漏贴等现象进行检查。AOI的原理以及优势AOI实际上是较近几年在市场上才出现的新型检测设备，它的全称为“自动光学检测”，它是基于光学的原理来对焊接生产过程当中所遇到的一些常见的缺陷进行检测的一种设备，比如它在用于SMT贴片当中，对检测元件的焊接之前的贴装不良进行检测，包括电子元件的缺件、反向、偏位等进行检测，还可以对电子元器件经回焊炉之后的焊接不良、缺件等进行检测。X-RAY的原理以及行业优势而作为时下市面上主流的检测设备X-RAY实际上指的就是X光，它的原理是在不损坏被检测物体的前提之下，通过X光来对那些非金属物质特性的物质进行穿透，比如对BGA元件的焊接是否良好以及有没有短路现象的检测；如果说的更加直白一些，那就是AOI检测的是产品的平面，而X-RAY检测的则是产品的内部，比如锂电池、IC芯片等产品有无短路、空焊、漏焊等缺陷。深圳直销AOI检测设备保养智能制造中的AOI检测技术AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点。

AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这是技术方案实现的一种选择，但并非多镜头的就比较好，因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。尤其是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，而且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光数字相机，同时配备的远心镜头，能够消除卷帘相机的拖影现象，提升了检测速度，同时可以从容应对高元件侧面焊盘的检测。在直线型测试、偏转角度测试、距离测试上，均有更精细的效果。AOI虽然可用于生产线上的多个位置，每个位置均可检测特殊缺陷，比如和田古德AOI举支持smt炉前，炉后以及sip工位的检测，同时也支持0201封装的元件检测。不过，一般的SMT工作者习惯将AOI检测设备放置在回流焊之后，也是在SMT工艺过程步骤进行检查，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查能够提供高度的安全性，因为它能识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮蔽元件的摄影角度，以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别，但麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏掉。在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将较大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件**于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将较大减少误判现象的发生。AOI检测基本原理与设备构成？深圳全自动AOI检测设备值得推荐

现阶段AOI光学检测仪主要运用的检查对比技术主要有两种。深圳全自动AOI检测设备值得推荐

SMT中应用的锡膏检测技术的形式多种多样，但其中AOI的基本原理是相同的，就是用光学原理获取被测物品图象，一般通过摄像机获得检测物的照明图象然后数字化，再以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测转变为自动化、智能化。AOI分析和判断的算法可分为两种，一种是设计规则检验（矢量分析），一种是图形识别检验。矢量分析是按照固定的规则检测图形。一般是所有连线以焊点为端点，所有引线宽度、间隔不小于某一规定值等规则检测PCB电路图形。深圳全自动AOI检测设备值得推荐

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